25岁以下人群作为移动游戏的主力军，竞技游戏的强对抗性与操作感成为重要的游戏需求。然而重度竞技手游一局对战普遍超过十分钟，专注性要求高，操作难度大，一局游戏后的空虚感或者输掉游戏的挫败感往往会成为一定的负面情绪。玩家将在《加拿大pc28开奖结果》的世界中扮演一名自由佣兵，穿上可以自由自定义的外骨骼装置，和线上的伙伴一同在广大的AMD CPU＋GPU正在全面融合，下一代锐龙7000系列处理器将整合Zen4、RDNA2架构，而在高性能高性能计算领域，Instinct加速卡也要这么干了。AMD已经发布了Instinct MI200系列加速卡，基于CDNA2架构，首次采用MCM双芯封装，下一代的Instinct MI300此前也有曝光，有可能会采用疯狂的四芯封装。 AdoredTV曝光的一张谍照显示，MI300被称作“第一代Instinct APU”，将同时整合Zen4 CPU架构、RDNA3 GPU架构，同时还会集成HBM高带宽内存。 MI300的进展相当神速，本月底就会完成所有的流片工作，第三季度拿到第一颗硅片。 有趣的是，谍照上已经可以看到MI300加速卡的局部，至少有六颗HBM内存芯片，而且整体是Socket独立封装接口设计，又和MI200、EPYC霄龙都不一样。 按照之前的曝料，这个接口名叫SH5，与同样Zen4架构下代霄龙7004系列处理器(代号Genoa)的接口SP5很明显师出同门。 将它和MLID此前曝光的渲染图对比，还真能挂上钩。 按照MLID的说法，MI300内部设计分为三层，底部是2750平方毫米的庞大中介层，中间是6nm工艺的Base Die(基础芯片)，再往上是5nm工艺的Compute Die(计算芯片)、HBM3内存芯片。 各种Die的数量、组合可以灵活定制，最常见的中等配置是2个6nm基础芯片、4个5nm计算芯片、4个HBM3，总共10个。 最高端的应该是翻一番，4个基础芯片、8个计算芯片、8个HBM3，总共20个，功耗预计在600W左右，和现在的顶配基本差不多。 其实，早在2019年，就有传闻说AMD正在规划“Big APU”，当时预计叫做MI200，现在看来将在MI300上实现。 还有一份专利显示，AMD设计了一种“EHP”(百亿亿次异构处理器)，采用多芯片整合封装，包括CPU模块、GPU模块、HBM模块，这不就正是MI300？。
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